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CES2017中國芯高性能計算平臺發布 CPU性能無限疊加
在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點在于可采取芯片間高速互聯總線，多芯片協同工作。
2017-01-06
CES2017 CPU 瑞芯微
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避免MEMS/傳感器發生誤判，我有招——信號調理
我們每天都聽到說物聯網和數十億的MEMS和傳感器將添加到我們的環境中，但是請不要忘記，若沒有對MEMS/傳感器接口進行適當的信號調理，我們發送給處理器的將只是無法反映用戶相關結果的無用數據。
2017-01-06
MEMS 傳感器 ADAS
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數字電路PCB設計中的EMC/EMI控制技術
隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB設計中的EMI控制技術。
2017-01-05
數字電路 PCB設計 EMC/EMI控制技術
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技術市場趨勢：雙向DC/DC電源的技術之路咋走？
隨著我們的發展，我們預計2017年將會出現更多這種采用雙向DC/DC轉換器架構的應用。我們甚至看到了全SiC DC/DC雙向DC/DC轉換器。GaN也是一種會用于這些系統的功率元件，因此我們也有望看到更多采用該技術的設計。
2017-01-05
DC/DC電源 電源技術
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器件選型：如何為微電子電路設計選擇合適電容
當你在選擇電容時，面對形形色色的該如何選擇呢？筆者分別來談一談常見的一些電容和其普遍的適用范圍。注意:電容種類實在太多，所以這里只會涉及微電子電路設計中常見電容的使用的。譬如那些什么可變電容，超級電容等等暫時先不會覆蓋到。
2017-01-05
電路設計 電容 微電子
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實例分析：去耦合對電磁兼容到底有啥影響
在考慮配電網(PDN)阻抗與同時開關噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMC)的關系時，了解去耦合的影響至關重要。如果一個PCB的功率完整性或去耦合特性較差，例如高PDN阻抗， 就會產生SSN和EMC問題。本文將通過實際案例，來證實PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之間的關系。
2017-01-05
去耦合 電磁兼容
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暢想下：60年后PCB到底會是個什么樣子？
來暢想下，60年后 PCB是什么樣子呢？或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續創新，事實上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進，一直追隨者元器件發展的腳步。
2017-01-05
PCB PCB技術
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觸發雙向可控硅——有效克服正負電壓設計難題
對于不經常使用雙向可控硅的設計人員來說，「負電壓」可能聽起來很奇怪，因為世界上不可能存在采用負電壓工作的集成電路。然而，正如本文所述，從正輸出驅動雙向可控硅僅需簡單的解決方案即可，但在某些時候，采用負輸出驅動雙向可控硅更為合適。
2017-01-04
電壓設計 雙向可控硅
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分析引起較高時鐘頻率仿真失敗的原因
通常如果你的設計在較低時鐘頻率時通過了仿真，但是在較高時鐘頻率時卻失敗了，你的第一個問題應該是你的設計在某個較高時鐘頻率時是否達到了時序約束的要求。
2017-01-04
時鐘頻率 仿真
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