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TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨家談判
TE Connectivity近日宣布，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）舉行獨家談判，并已提出有約束力的報價。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產品的國際領先廠商。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）。此項收購將使TE能提供豐富的業界領先的連接產品，滿足惡劣條件下的應用需求。
2011-12-02
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ISL95210：Intersil 推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降壓穩壓器
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司宣布，推出具有優異效率和功率密度的最新10A集成式FET同步降壓穩壓器---ISL95210。
2011-12-02
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Power Integrations將銷售SiC二極管和JFET
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories簽署代表其在歐洲以外市場銷售創新的碳化硅(SiC)二極管和JFET系列產品的協議。
2011-12-01
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DER-297：Power Integrations推出高效率、超緊湊LED驅動器
世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅動器IC的制造商Power Integrations公司近日發布了一款新的參考設計(DER-297)，是針對B10型LED燈泡設計的高效率、超緊湊驅動器。該電源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔離單級LED驅動器IC設計而成，特別適用于高壓LED應用。
2011-12-01
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安捷倫科技推出用于 802.11ac WLAN 和 60-GHz 802.11ad 的信號處理程序庫
安捷倫科技有限公司日前發布 SystemVue 2011.10版本。該軟件是面向無線物理層架構師的領先設計環境最新版本。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay發布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布業內首款用于調制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴大其光電子產品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續的數據傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
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泰克助Cogeco Cable確保有線電視用戶視音頻質量
泰克（Tektronix）日前宣布，加拿大第四大有線電視運營商Cogeco Cable已選擇泰克公司的旗艦產品Sentry 數字內容監測儀，用于確保提供卓越的視頻服務。
2011-11-25
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報告稱第三季度智能手機市場中超美
據國外媒體報道，市場調研公司Strategy Analytics周三發布報告稱，受折扣和iPhone等流行設備的推動，按照出貨數量計算，中國在第三季度已經超越美國，成為全球最大的智能手機市場。
2011-11-25
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Ultrabook的出貨量到2015年達1.365億臺
普遍預期將開始成長的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對半導體市場中的幾個領域展現其影響力，包括感測器、電源和類比晶片等，都預計將受益于這個由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產品;然而，市調機構 IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也將損害到部份半導體市場，如記憶體模組。
2011-11-25
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未來五年LTE迅速普及 2016年用戶將達4.28億
近日消息，據市場調研機構JuniperResearch預測，LTE移動寬帶技術將在未來五年中迅速普及，但全球覆蓋有限。到2016年，LTE用戶數將達到4.28億戶，但僅占全球人口基數的6%。這幅增長將出現在以2012年為起點的隨后幾年中，許多運營商正在籌備以明確其部署目標。
2011-11-25
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Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為適應設備制造商對更快上市時間要求的不斷提高，縮短其通過MIL認證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對于至關重要的軍工和航天應用，Vishay的客戶可以在最快六周的時間內獲得這些器件，并開始組裝。
2011-11-24
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