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Avago推出緊湊型防水高亮度表面貼裝三色LED
Avago Technologies(安華高科技)宣布領先業內開發出第一款緊湊型高亮度防水三色表面貼裝發光二極管(LED, Light Emitting Diode)產品，適合室內和戶外全彩標志和顯示看板應用。
2010-02-03
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TF3系列：Vishay推出新TANTAMOUNT低ESR固鉭貼片電容器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出內置熔絲的新系列TANTAMOUNT?低ESR固鉭貼片電容器---TF3。TF3系列電容器采用三種模壓外形尺寸，可在以安全為首要考慮的應用中為短路故障提供非常高級別的保護。
2010-02-02
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Aitech Defense Systems推出嵌入式應用的3U電源P230
Aitech Defense Systems推出嵌入式應用的3U電源P230，P230是一個3U傳導冷卻電源，在18~36Vdc的連續輸入電壓范圍內工作。器件適合小外形、強大、堅固的基于VME-，CompactPCI-，和VPX系統的嵌入式計算應用中。
2010-02-02
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iCharge DX：日本廠商推出便攜式太陽能充電器
由日本周邊廠商Linksinternational推出一款便攜式太陽能充電器“iCharge DX”，這款多功能充電器適用于各種主機，用途包括DS Lite/DSi/DSi LL/PSP、iPhone/iPod touch、各種便攜式電子設備。
2010-02-01
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ISL8200M：Intersil推出緊湊、可擴展的電源模塊
ISL8200M是10A、高度集成的POL穩壓器，采用表面安裝的QFN封裝，內部包含一個PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關的分立器件，是計算、通信和網絡基礎設施，以及工業市場中各種應用的理想之選。
2010-01-29
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英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發器SMARTiTM UE2
英飛凌無線解決方案部副總裁兼智能手機與射頻業務分部總經理Stefan Wolff指出：“SMARTi UE2顯著改善了所有關鍵性能指標：成本、尺寸、功耗和射頻性能。我們成熟、領先的射頻技術，可確保客戶開發出外形極其靈活、電池壽命更長的全新智能手機和移動互聯網設備。”
2010-01-29
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FPF110x:飛兆半導體IntelliMAX?負載開關滿足家用和診斷計量
隨著終端應用設備的體積日趨減小，飛兆半導體繼續因應這一發展趨勢，利用先進的集成能力，提供以超小外形尺寸包羅高功能性之解決方案，其中包括最新推出的FPF110x先進斜率負載開關系列。 FPF110x是IntelliMAX? 產品系列旗下最新的產品，相比目前使用的傳統解決方案，這些器件能夠延長終端應用設備的電池壽命，并減少占用空間。
2010-01-29
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AUIRF7739L2/7665S2: IR 推出適用于汽車的DirectFET 2功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出適用于汽車的AUIRF7739L2 和AUIRF7665S2 DirectFET?2 功率 MOSFET。這兩款產品以堅固可靠、符合AEC-Q101標準的封裝為汽車應用實現了卓越的功率密度、雙面冷卻和極小的寄生電感和電阻。
2010-01-29
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2010年美國小型半導體公司恐掀被并潮
據路透(Reuters)報導，由于整體經濟疲弱，半導體廠商要靠自家的力量達到營收成長，相對難度較高，因此購并在利基型市場上有獨到技術的小型廠商，將是2010年的趨勢，而這些小型的半導體廠商恐怕也會掀起被購并潮。
2010-01-28
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Vishay推出新款小尺寸100V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器
Vishay Intertechnology宣布推出電流密度高達2A~4A、采用低尺寸表面貼裝SMA和SMB封裝的新款100V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器。
2010-01-28
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Vishay Siliconix 推出4款600V MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將其Super Junction FET?技術延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-01-27
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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個精湛的工藝技術，因為它是同類流程速度的3倍，降低制造成本，創造了為電源設備設計在設計程度上新的級別。
2010-01-27
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